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2019年1月31日
株式会社インターネットイニシアティブ(IIJ、本社:東京都千代田区、代表取締役社長:勝 栄二郎、コード番号:3774 東証第一部)は、フルMVNOとして法人向けに展開している「IIJモバイルサービス/タイプI」において、機器への組み込みが可能なチップ型SIM(MFF2タイプ)の提供を本日より開始いたします。
IIJモバイルサービス/タイプIは、NTTドコモのフルMVNOとして、通信におけるコアネットワーク設備の一部である加入者管理機能(HLR/HSS)を自社で保有・運用することにより、利用形態に応じた多彩なプラン、柔軟なサービスを展開するモバイルサービスです。従来は主にスマートフォン等に搭載可能なカード型SIMとして提供しておりましたが、IoTの普及にともなう機器への組み込み需要に対応し、新たにMFF2(Machine to machine Form Factor 2)規格の、小型チップ型SIMの取扱いを開始いたします。
チップ型SIMは、耐衝撃性に優れているうえ、製造段階で機器の基板に組み込むことができるため、従来のカード型SIMでは物理的・環境的に対応困難な車載機器や工業製品などIoT/M2M用機器等でご利用いただけます。さらにIIJモバイルサービス/タイプIの特長である、SIMの開通および課金開始のタイミングを管理できる“SIMライフサイクル管理機能”により、工場の製造ラインで製品にSIMを組み込み、出荷前に通信テストをしたうえで、出荷後に開通、課金開始する、といった管理が可能で、適切なコストコントロールのもと、製品を製造・販売することが可能になります。
仕様 |
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提供単位 | 1リール(3000個)単位で提供いたします。 |
利用料金 | IIJモバイルサービス/タイプIの初期費用、回線費用にくわえて、600円/個のチップSIM取扱手数料がかかります。
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IIJでは今後とも、様々なビジネスの場面で快適にモバイルサービスをご利用いただけるよう、サービスを拡充してまいります。
株式会社インターネットイニシアティブ 広報部
〒102-0071 東京都千代田区富士見2-10-2 飯田橋グラン・ブルーム
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